台积电2nm工艺将继续涨价：每片晶圆或超3万美元，是4_5nm的两倍

摘要： 使用大模型合成的数据就能显著提升生成能力来自上海交大香港中文大学等团队还真做到了他们推出框架结合微调的具备感知能力的多模态大模型台积电在制程节点将首度使用晶体管另外工艺还能搭配技术...

使用大模型合成的数据，就能显著提升3D生成能力?来自上海交大、香港中文大学等团队还真做到了。他们推出Bootstrap3D框架，结合微调的具备3D感知能力的多模态大模型。Boots

台积电（T C）在2nm制程节点将首度使用G e-all-around FETs（GAAFET）晶体管，另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升，或者相同频率下功耗会下降25%到30%，同时密度将提升15%。

据相关媒体报道，每片300mm的晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元。相比之下，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间，无论如何，可以预见2nm晶圆的价格会有大幅度的提升。值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些 ，3万美元是一个较为粗略的数字。

为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，2nm将分布在中国 的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）。新工艺将增加EUV光刻步骤，甚至有可能使用双重曝光，毫无疑问成本将高于3nm制程节点。

台积电计划N2工艺于2025年下半年进入批量生产阶段，客户最快在2026年前就能收到首批采用N2工艺制造的芯片，首个客户预计是苹果。